嵌入式硬件工程師
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職位類(lèi)別：
嵌入式硬件工程師所屬部門(mén)：
研發(fā)部工作地點(diǎn)：
北京招聘人數(shù)：
1人發(fā)布時(shí)間：
2023-07-191. 根據(jù)需求文件完成硬件模塊原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型；
2. 熟悉EMC/EMI電磁兼容的設(shè)計(jì)與測(cè)試
3. 負(fù)責(zé)硬件調(diào)試及可靠性測(cè)試；
4. 負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù)；
5. 負(fù)責(zé) 相關(guān)項(xiàng)目文檔編寫(xiě)。
任職要求：
1. 電子、自動(dòng)化或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷；
2. 需有三年以上工業(yè)控制產(chǎn)品及嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3. 精通模擬及數(shù)字電路，有很強(qiáng)的分析及解決問(wèn)題的能力；
4. 熟悉ARM、DSP、FPGA、MCU的芯片選型及外圍電路，熟悉TI-ARM單片機(jī)及RS485、以太網(wǎng)、CAN等通信電路者優(yōu)先；
5. 熟悉硬件低層軟件開(kāi)發(fā)；
6. 熟練掌握PADS、Cadence、Protel等原理圖與PCB設(shè)計(jì)工具，熟悉PCB布局及設(shè)計(jì)；
7．能獨(dú)立完成原理圖，PCB LAYOUT，經(jīng)驗(yàn)豐富；
8. 具有較強(qiáng)的文檔組織及編寫(xiě)能力，可獨(dú)立撰寫(xiě)硬件開(kāi)發(fā)及項(xiàng)目管理文檔
9. 具有團(tuán)隊(duì)合作精神，誠(chéng)實(shí)勤懇，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，英語(yǔ)良好。